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pcb设计常见问题有哪些呢?pcb设计注意事项

pcb设计注意事项

一.焊盘重合

焊盘(除表面贴片焊盘外)的重合,也就是说孔的重合置放,在钻孔时候由于在一处多钻孔造成断麻花钻、输电线损害。

pcb设计常见问题有哪些呢?pcb设计注意事项

二.图型层的乱用


1.违反常规设计,如元器件面设计在BOTTOM层,电焊焊接面设计在TOP,导致文件编辑时正反两面不正确。

2.PCB板内若有需铣的槽,得用KEEPOUTLAYER或BOARDLAYER层画出,不运用其他方面,防止误铣或没铣。


三.异形孔

若板内有异形孔,用KEEPOUT层画出一个与孔尺寸一样的填充区就可以。异型孔的长/宽占比应≥2:1,总宽应>1.0mm,不然,刨床在生产加工异形孔时非常容易断钻,导致生产加工艰难。


四.空格符的置放

1.空格符遮住焊盘SMD焊片,给线路板的导通检测及元器件的电焊焊接造成不变。

2.空格符设计的很小,导致油墨印刷的艰难,使空格符不足清楚。


五.单双面焊盘直径的设定

1.单双面焊盘一般不钻孔,若钻孔需标明,其直径应设计为零。假如设计了标值,那样在造成钻孔数据信息时,其职就会钻出来孔,轻则会危害表面美观大方,严重木板报费。

2.单双面焊盘若想钻孔还要作出独特标明。


六.用填充区块链画焊盘

用填充块画焊盘在设计路线时可以根据DRC查验,但针对生产加工是不好的,因而类焊盘不可以立即转化成阻焊数据信息,上阻焊剂时,该填充块地区将被阻焊剂遮盖,造成器件电焊焊接艰难。


七.设计中的填充块过多或填充块用特细的线填充

1.造成光绘数据信息有遗失的状况,光绘数据信息不彻底。

2.因填充块在光绘数据处理方法时是线缠一条一条去画的,因而造成的光绘信息量非常大,提升了数据处理方法难度系数。


八.表面贴片器件焊盘过短

它是针对导通检测来讲,针对过密的表面贴片器件,其两脚中间的间隔非常小,焊盘也非常细,安裝检测须左右(右左)交叠部位,如焊盘设计的过短,尽管不危害器件贴片,但会使检测针错不动位。


九.大规模网格图的间隔很小

构成大规模网格线同线中间的边沿很小(低于0.30mm),在印刷全过程时会导致短路故障。


十.大规模铜泊距边框的间距太近

大规模铜泊边框应最少确保0.20mm左右的间隔,因在铣外观设计时如铣到铜泊上非常容易导致铜泊翘及由其造成助焊剂掉下来难题。


十一.外观设计外框设计的不确立

有的顾客在KEEPLAYER、BOARDLAYER、TOPOVERLAYER等都设计了外观设计线且这种外观设计线不重叠,导致成形时没办法分辨哪一条是外观线。


十二.线框的置放

2个焊盘中间的联线,不必时断时续的画,假如加上粗线条不能用线框来反复置放,立即更改线框WIDTH就可以,那样的话在改动路线的那时候易改动。


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