怎么解决PCB线路板出现扭曲的问题？

PCB板扭曲难题是SMT制造中常有的难题。

它会对装配线及检测产生非常大的危害，因而在制造中应尽量减少这一难题的出現，PCB扭曲的缘故有以下几类：

1、PCB自身原料采用不善，PCB的Tg低，非常是纸基PCB，其生产加工温度过高，会使PCB变弯折。

2、PCB设计不科学，元器件遍布不匀称会导致PCB焊接应力过大，外观设计很大的射频连接器和电源插座也会危害PCB的澎涨和收拢，甚至出現永久的扭曲。

3、两面PCB，若一面的铜箔保存过大（如接地线）。而另一面铜箔过少，会导致双面收拢不匀称而出現形变。

4、回流焊炉中温度过高就会导致PCB的扭曲。

对于所述缘故，其解决方案以下：

在价钱和室内空间允许的状况下，采用Tg高的PCB或提升PCB的薄厚，以获得最好宽高比；有效设计PCB两面的铜箔总面积应平衡，在沒有电源电路的地区铺满钢层，并且以互联网方式出現，以提升PCB的弯曲刚度，在贴片式前对PCB开展加热，其标准是105℃/4H；调节夹具或夹紧间距，确保PCB受热变形的室内空间；焊接方法温度尽量调低；早已出現轻微扭曲时，能够放到精准定位夹具中，提温校准，以释放出来地应力，一般会获得令人满意的实际效果。

防止PCBpcb线路板扭曲的对策：

1、在价格实惠的状况下入料挑选夹层玻璃温度高的原材料，建和选用国家标准板才，来防止扭曲。

2、有效设计线路板，每一块铜箔总面积要平衡。

3、不在危害电焊焊接状况下，将温度尽可能调低。