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怎么解决PCB线路板出现扭曲的问题?
PCB板扭曲难题是SMT制造中常有的难题。
它会对装配线及检测产生非常大的危害,因而在制造中应尽量减少这一难题的出現,PCB扭曲的缘故有以下几类:
1、PCB自身原料采用不善,PCB的Tg低,非常是纸基PCB,其生产加工温度过高,会使PCB变弯折。
2、PCB设计不科学,元器件遍布不匀称会导致PCB焊接应力过大,外观设计很大的射频连接器和电源插座也会危害PCB的澎涨和收拢,甚至出現永久的扭曲。
3、两面PCB,若一面的铜箔保存过大(如接地线)。而另一面铜箔过少,会导致双面收拢不匀称而出現形变。
4、回流焊炉中温度过高就会导致PCB的扭曲。
对于所述缘故,其解决方案以下:
在价钱和室内空间允许的状况下,采用Tg高的PCB或提升PCB的薄厚,以获得最好宽高比;有效设计PCB两面的铜箔总面积应平衡,在沒有电源电路的地区铺满钢层,并且以互联网方式出現,以提升PCB的弯曲刚度,在贴片式前对PCB开展加热,其标准是105℃/4H;调节夹具或夹紧间距,确保PCB受热变形的室内空间;焊接方法温度尽量调低;早已出現轻微扭曲时,能够放到精准定位夹具中,提温校准,以释放出来地应力,一般会获得令人满意的实际效果。
防止PCBpcb线路板扭曲的对策:
1、在价格实惠的状况下入料挑选夹层玻璃温度高的原材料,建和选用国家标准板才,来防止扭曲。
2、有效设计线路板,每一块铜箔总面积要平衡。
3、不在危害电焊焊接状况下,将温度尽可能调低。
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