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SMT行业发展趋势

界定:表层贴片技术性(SurfaceMountingTechnolegy,通称SMT)就是指把表层贴片元器件(别称内置式电子器件)装焊在pcb电路板表层上的一种技术性,该技术性使电子设备更具备轻、薄、短、小、智能、销售电价、成本低等一系列优势。历经很多年的发展趋势,SMT技术性早已非常完善,早已广泛运用于电子计算机、通讯、消费电子产品、工控自动化等电子器件生产制造制造行业中。在电子器件生产制造制造行业供应链管理中,生产加工早已变成在其中比较关键的阶段,文中中的SMT销售市场就是指下面的图中“PCBA”生产制造全过程中的生产加工花费,不包括PCB板制做、电子器件选购等花费。


SMT行业发展趋势


现况:

第一阶段(1960-1975):实用化,混和集成电路芯片(计算方式,石英手表)

第二阶段(1976-1980):减少容积,提高电源电路作用(监控摄像头,摄录机,数码照相机)

第三阶段(1980-1995):控制成本,大力推广生产线设备,提升商品性价比高(集成电路工艺集成电路芯片)

目前(1995-迄今):微拼装,密度高的拼装,立体式拼装

技术性现况:据海外材料报导,进到二十世纪90年代至今,全世界选用埋孔拼装技术性的电子设备正以年11%的速率降低,而选用SMT的电子设备正以8%的速率增长。到迄今为止,日,美等国现有80%之上的电子设备选用了SMT.

市场前景:

社会变革和成本费工作压力催产了自动化技术、智能化系统和柔性化生产生产制造,拼装、货运物流装连、封裝、检测一体化系统软件MES。SMT机器设备根据技术性发展提升机械业自动化技术水准完成人少工作,减少人力成本提升本人产出率,维持竞争能力,是SMT加工制造业的基调。性能卓越、便捷性、协调能力和环境保护是SMT机器设备的关键发展趋势大势所趋:

1、高精密、柔性生产:制造行业市场竞争加重、新品发布周期时间日渐减少、对环境保护规定更为严苛;切合更成本低、更小型化发展趋势,对电子器件生产制造机器设备明确提出了高些的规定。电子产品已经向高精密、髙速实用、更环境保护及其更软性的方位发展趋势。贴片式头作用头完成随意全自动转换;贴片式头完成涂胶、包装印刷、检验意见反馈,贴片精密度的可靠性将高些,零部件和基钢板对话框大适配软性工作能力将更强。

2、高效运转、实用化:产生完成效率高、低输出功率、占室内空间少、成本低。贴片式高效率与智能双优的髙速智能smt贴片机的要求慢慢增加,多路轨、多操作台贴片的生产模式生产效率可做到100000CPH上下。

3、半导体封装与SMT结合发展趋势:电子设备容积逐步实用化、作用逐步多元化、元器件逐步精密化,半导体封装与表层贴片技术性的结合已是必然趋势。半导体材料生产商已刚开始运用髙速表层贴片技术性,而表层贴片生产流水线也综合性了半导体材料的一些运用,传统式的技术性地区界线逐步模糊不清。技术性的融合发展也产生了诸多已被销售市场认同的商品。POP技术性早已在高档智能家居产品上普遍应用,大部分知名品牌smt贴片机企业出示倒装集成ic机器设备(立即运用圆晶供加料器),即是表层贴片与半导体材料装配线结合出示了优良的解决方法。


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