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SMT贴片机常用知识大全

有关SMT贴片机的常见专业知识你了解有多少呢?


SMT贴片机常用知识大全


1.一般来说,SMT生产车间要求的溫度为25±3℃。

2.助焊膏包装印刷时,所需提前准备的原材料及专用工具助焊膏、厚钢板﹑刮板﹑擦拭布、无尘纸﹑清洁剂﹑拌和刀。

3.一般常见的助焊膏铝合金成分为Sn/Pb铝合金,且铝合金占比为63/37。

4.助焊膏中关键成分分成两绝大多数锡粉和助焊液。

5.助焊液在电焊焊接中的关键功效是除去金属氧化物﹑毁坏融锡界面张力﹑避免再一次空气氧化。

6.助焊膏中锡粉颗粒物与Flux(助焊液)的容积之比约为1:1,净重之比约为9:1。

7.助焊膏的拿取标准是先进先出法。

8.助焊膏在开封市应用时,须历经2个关键的全过程升温﹑拌和。

9.厚钢板普遍的做法为﹕蚀刻工艺﹑激光器﹑电铸。

10.SMT的全名是Surfacemount(或mounting)technology,翻译中文为表层黏着(或贴片)技术性。

11.ESD的全名是Electro-staticdischarge,翻译中文为静电感应充放电。

12.制做SMT机器设备程序流程时,程序流程中包含五绝大多数,此五一部分为PCBdata;Markdata;Feederdata;Nozzledata;Partdata。

13.无铅焊锡Sn/Ag/Cu96.5/3.0/0.5的溶点为217C。

14.零件烘干箱的管控相对性温度湿度为>百分之十。

15.常见的被动元器件(PassiveDevices)有:电阻器、电容器、点感(或二极体)等;积极电子器件(ActiveDevices)有:电晶体、IC等。

16.常见的SMT厚钢板的材料为不锈钢板。

17.常见的SMT厚钢板的薄厚为0.15mm(或0.12mm)。

18.静电感应正电荷造成的类型有磨擦﹑分离出来﹑磁感应﹑静电感应传输等﹔静电感应正电荷对电子工业的危害为﹕ESD无效﹑静电感应环境污染﹔静电感应清除的三种基本原理为静电感应中合﹑接地装置﹑屏蔽掉。

19.螺纹公称直径规格长x宽0603=0.06inch*0.03inch﹐公英制规格长x宽3216=3.3mm*1.6毫米。

20.排阻ERB-05604-J81第8码“4”表达为4个控制回路,电阻值为56欧母。电容器ECA-0105Y-M31容值为C=106PF=1NF=1X10-6F。

21.ECN汉语全称之为﹕工程项目变更通知单﹔SWR汉语全称之为﹕独特要求工作中单﹐须由各有关部门会签。

22.5S的主要内容为梳理﹑整治﹑清理﹑清理﹑素质。

23.PCB真空包装袋的目地是防污及防水。

24.质量现行政策为﹕品检﹑落实规章制度﹑出示客户满意度的质量﹔全员参与﹑妥善处理﹑以达到零缺点的总体目标。

25.质量三不政策为﹕不接纳欠佳品﹑不生产制造欠佳品﹑不排出欠佳品。

26.QC七大手法中鱼骨头查缘故中4M1H各自就是指(汉语):人﹑设备﹑原材料﹑方式 ﹑自然环境。

27.助焊膏的成分包括﹕金属粉﹑溶济﹑助焊液﹑抗垂流剂﹑表面活性剂﹔按净重分﹐金属粉占百分之八十五到九十二中间﹐按容积分金属粉占百分之五十﹔在其中金属粉关键成分为锡和铅,占比为63/37﹐溶点为183℃。

28.助焊膏应用时需从电冰箱中取下升温,目地是﹕让冷冻的助焊膏溫度回应常温下﹐便于包装印刷。如果不升温则在PCBA进Reflow后容易造成的欠佳为锡珠。

29.设备之文档供求平衡方式有﹕提前准备方式﹑优先选择互换方式﹑互换方式和速接方式。

30.SMT的PCB精准定位方法有﹕真空泵精准定位﹑机械设备孔精准定位﹑多边夹精准定位及板材边缘精准定位。

31.丝印油墨(标记)为272的电阻器,电阻值为2700Ω,电阻值为4.8MΩ的电阻的符号(丝印油墨)为485。

32.BGA本身上的丝印油墨包括生产商﹑生产商料号﹑规格型号和Datecode/(LotNo)等信息内容。

33.208pinQFP的pitch为0.毫米。

34.QC七大手法中,鱼骨图注重找寻逻辑关系;

35.CPK指:现阶段具体情况下的制造工作能力;

36.助焊液在控温区刚开始蒸发开展化学水处理姿势;

37.理想化的制冷区曲线图和流回区曲线图镜像关系;

38.Sn62Pb36Ag2之助焊膏关键使用于陶瓷纤维板;

39.以松脂主导的助焊液可分四种:R﹑RA﹑RSA﹑RMA;

40.RSS曲线为提温→控温→流回→制冷曲线图;

41.人们现应用的PCB材料为FR-4;

42.PCB涨缩规格型号不超过其直线的百分之二十0.7;

43.STENCIL制做光纤激光切割是能够再重工机械的方式 ;

44.现阶段工控机主板上常见的BGA球径为0.76mm;

45.ABS系统软件为肯定座标;

46.瓷器集成ic电容器ECA-0105Y-K31偏差为±百分之十;

47.现阶段应用的电子计算机的PCB,其材料为:玻纤板;

48.SMT零件包裝其卷连续式盘直徑为13寸、7寸;

49.SMT一般厚钢板打孔要比PCBPAD小4um能够避免锡球不良之状况;

50.依照《PCBA检验规范》当二面角<九十度时表达助焊膏与波焊体无粘合力;


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