浅谈PCB生产中SMT表面贴装技术

浅谈PCB生产中SMT表面贴装技术 ，针对PCB生产制造而言，SMT(表层贴片)是将电子器件贴片上PCB裸版的一项加工工艺，在SMT中涉及很多关键点，每一个关键点都是危害PCB最后生产制造的质量。

<自然环境规定>

在SMT生产车间中，务必如果洁净自然环境，关键缘故取决于让设备和电子器件维持无静电感应的情况，因而在进到SMT生产车间前，必须穿上无尘衣，并历经不锈钢风淋室将的身上尘土吹净。全部生产车间的木地板务必是抗静电的，中央空调务必设置在22-28度间，通过內部风过虑类循环系统降低与外部气体的混和。

SMT步骤

基础的SMT步骤包含三个流程：包装印刷，贴片、电焊焊接，下列我们一起一个一个流程慢慢的来跟大伙儿详细介绍详细介绍

<包装印刷>

这一流程呢，主要是将助焊膏包装印刷到PCB板上，可是千万不要小瞧这一流程，它但是全部PCB板在安裝技术性中的制做重要，要了解，80%的电焊焊接不合格率源自包装印刷。这儿来简易介绍一下助焊膏：助焊膏是由锡粉、助焊液、金属催化剂及表面活性剂所混和成，能够将锡粉想像成许多颗圆球，彼此之间并不互相通断，依据不一样电子器件的规定，所应用的锡粉直徑尺寸务必历经选择。除此之外，包装印刷时的速率、工作压力、及其助焊膏拌和混和是不是匀称这些，都将危害全部安裝步骤。以后，运用SPI开展助焊膏检验，对包装印刷的品质开展检验，保证生产制造质量。

<贴片>

贴片就是指将原材料放置到PCB板上恰当部位，图上见到很多软件，这种软件称之为Feeder，用于装车原材料，依据不一样封裝应用不一样总宽的Feeder，当Feeder插上后设备会按照物料BOM来解决，设置好座标，将原材料对好焊层的管理中心去做紧密连接。进行贴片后，运用AOI电子光学查验设备去做炉外贴片检验，查验是不是有物品缺少、偏位、错置等。

<电焊焊接>

电焊焊接的目地是让电子器件和PCB相互连接，通过回流焊炉设备，先将助焊膏加温使助焊液蒸发(约120-180度)，让电子器件根据液体助焊膏和PCB联接，最终再制冷返回固体，并开展炉后的AOI检验，查验焊孔是不是极致紧密连接，不太好得话经过人工服务去再次电焊焊接，这般SMT表层安裝技术性就进行啦！

探讨关键点

看了所述流程，觉得没那麽繁杂是吧，实际上论关键点而言，必须留意的部分是十分多的。就包装印刷而言，包装印刷速率、工作压力及助焊膏薄厚和混和是不是匀称必须列入考虑；就贴片而言，Feeder的脆化、Feeder有木有装究竟、设备挪动时候不容易晃到原材料、座标是不是对其焊层正中央政府这些必须查验；就回流焊炉而言，溫度的操纵会危害紧密连接的水平。因而每一道步骤后都必须去做一次检验，已做到质量保证。