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SMT生产制造的回流焊炉制作工艺受哪些影响

SMT生产制造中回流焊炉制作工艺是电弧焊接电焊焊接阶段十分重要的一种加工工艺,SMT贴片生产制造的质量十分大一部分取决于电弧焊接电焊焊接质量,而回流焊炉价加工工艺将马上伤害到帖片电弧焊接电焊焊接的质量。电子加工厂在进行SMT代加工代料生产制造的状况下一定要热对流回焊接工艺进行不断的提高,提高电弧焊接电焊焊接质量,生产制造企业自始至终是靠质量和服务发言,一味的靠便宜接活但是没有做好质量保证 是做不长期性。


SMT生产制造的回流焊炉制作工艺受哪些影响


在实际的加工过程中回流焊炉环节出现的难点不但是与这一个生产制造环节有关,还可能与前面的很多 道加工工艺全是有联系比如生产线设备规范、PCBA基厚钢板的焊层和可规模化方案设计、电子元器件可锻性、助焊膏质量、pcb线路板的生产制造质量和SMT贴片生产制造的各道加工工艺全过程的制作工艺基本参数等,并且与pcb线路板的焊层方案设计有着至关重要的联系,下面共享资源一下焊层方案设计的一些基础知识。


一、pcb线路板焊层方案设计应掌握的关键要素:

根据各式各样帖片电子元器件焊接结构类型,便于保证 焊接效率性焊层方案设计应考虑到以下要素:

1、对称性:两侧焊层对称,才能够 保证 熔融焊锡丝表面张力平衡。

2、焊层间距:确保 电子器件边沿或脚位与焊层哈当的钢筋搭接规格型号。

3、焊层剩余规格型号:电子器件边沿或脚位与焊层钢筋搭接后的剩余规格型号保证 焊接能够 造成残月面。

4、焊层总宽:应与电子器件边沿或脚位的总宽基本—致。


二、回流焊炉广泛较差:

1、当焊层间距过大或过小时,回流焊炉时由于电子器件焊端不能与焊层钢筋搭接叠起,会导致悬在空中悬空栈道、移动。

2、当焊层规格型号规格不一样,或两个电子器件的边沿方案设计在同—个焊层处时,由表面张力不一样,也会导致悬在空中悬空栈道、移动。

3、导埋孔方案设计在焊层上,焊材会从导埋孔内排出来,会造成焊膏量不足。


在日常生活中我们会接触到很多电器、设备、电子产品,大到家电,小到智能手环以及现在火热的智能家居产品,这些产品设备的运行都离不开PCB电路板,而PCB电路板的生产制造过程中,SMT贴片加工是必不可少的工序,特别是现代电子产品起来越高精密化,对SMT贴片工艺的要求会是越来越高。


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