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PCB线路板正片和负片的区别

PCB线路板的负片:一般是大伙儿讲的tenting加工工艺,其运用的药液为酸碱度蚀刻负片是因为胶片照片制作出来后,要的线路或铜面是透明的,而无须的一部分则为黑灰色的,经历线路加工工艺曝光后,透明一部分因湿膜阻剂受太阳光照射而起化学作用硬化,接下来的显影液加工工艺会把没有硬化的湿膜冲跑,因而在蚀刻加工工艺中仅咬蚀湿膜冲跑一部分的铜泊(胶片照片黑灰色的一部分),而储存湿膜未被冲跑属于我们要的线路(胶片照片透明的一部分)。


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PCB线路板的正片:一般是大伙儿讲的pattern加工工艺,其运用的yao药液为偏碱蚀刻正片若以胶片照片来看,要的线路或铜面是黑灰色的,而无须一部分则为透明的,一样地经历线路加工工艺曝光后,透明一部分因湿膜阻剂受太阳光照射而起化学作用硬化,接下来的显影液加工工艺会把没有硬化的湿膜冲跑,随后是电镀锡铅的加工工艺,把锡铅镀在前一加工工艺(显影液)湿膜冲跑的铜表层,接着作去膜的姿态(去除因太阳光照射而硬化的湿膜),而在下一加工工艺蚀刻中,用偏碱yao水咬掉没有锡铅维护保养的铜泊(胶片照片透明的一部分),剩下的就是我们要的线路(胶片照片黑灰色的一部分)。

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正片和负片事实上是根据各pcbpcb电路板厂的制作工艺来选择的,正片:制作工艺就是(双面线路板)切料-开洞-PTH(一次电镀也叫特厚铜)-线路-二铜(图形电镀)接着走SES线(退膜-蚀刻-退锡)负片:制作工艺就是(双面板)切料-开洞-PTH(一次电镀也叫特厚铜)-线路(不经历二铜图型电镀)接着走DES线(蚀刻-退膜)。


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