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铜箔石墨散热材料

铜箔石墨散热材料是一种兼具散热及均温效果的复合材料,超薄(< 0.1mm )、重量轻,可适用于不通风环境,采用卷对卷溅镀制程将铜箔溅镀一层奈米级石墨,中间无胶质干扰,散热效果佳,相较于常见的人工石墨片具有良好的挠曲性可耐弯折不脆裂,热传导可延展,适用于各种模切成型加工,不易掉粉且不需要做包边处理,可减少后续制程的工时工序,降低加工费用,表面可以与金属、塑胶等其他材料组合以满足更多的设计功能和需要;若是需要進行絕緣背膠加工處理,背膠可貼在銅箔面上;铜箔石墨散热材料水平热传导系数达1200( W/mk),垂直传导也可达320( W/mk),在铜箔上溅镀一层奈米级超薄石墨,材料厚度薄,总厚度均小于0.1mm。


铜箔石墨散热材料

适用于需要平面均温/散热的各式电子产品,特别是密闭、无风扇环境下更为推荐使用

例如 : 智能型手机、平板电脑、笔记本电脑、CPU、LED、背光模组、Adapter电源适配器、通讯设备、无线交换机、显卡散热、手持设备等。

贴铜箔石墨散热材料


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