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指纹模块FPC贴辅料

指纹模块FPC贴辅料


指纹模块FPC贴片加工环节进行分解,指纹模块fpc贴片加工包含电路板光板、元器件焊接(即smt表面贴装+DIP插件后焊)这两大部分。目前市场上的板材价格、元器件的价格基本上公开透明的,可以对比参考。除开软板和元器件外,成本高低就体现在组装的环节上。

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这一环节的主要成本支出在以下四个方面:

1、辅材:锡膏、锡条、助焊剂、UV胶、过炉治具

  锡膏和锡条是整个加工环节中最重要的辅材,在相同的焊接面积上,进口锡膏的价格就要高出不少,但是焊接的质量差别非常明显。

2、smt贴片加工

  贴片加工根据点数和封装的不同,价格上会有一定的区别。量大价优是业内共识;元件封装尺寸越大越容易贴装,相应的品质不良率会降低,因此价格上也有更大的沟通余地。

3、DIP插件后焊工时费

  因为涉及到异形件和物料成型,该环节需要大量的人工参与,这一环节是成本最不好控制的环节。目前人工成本居高不下,该环节成本普遍偏高。

4、组装测试:测试夹具、测试设备、测试工时

  测试夹具根据测试难度价格不等,有时还需要光纤、ICT等测试设备辅助,相应的人工及设备损耗都要考虑进去,但是测试价格不会很高;有些公司甚至是免费测试。

目前四大环节中成本最不受控制的就是DIP插件后焊工时费,你都了解了吗?


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