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手机模组FPC软板辅料介绍
发布时间 : 2022-06-05 07:46 浏览量 : 10
手机模组FPC软板辅料介绍：
产品分类： 手机模组软板
层 数：2
板 厚：0.12mm
材 料：Cu: 12um PI: 25um
孔铜厚：>12um
表面处理：沉金
特 点：喷印二维码（明码+暗码）
秦泰盛手机模组FPC软板辅料贴装设备厂家，成立于2022年，专注于3C行业的辅料贴装设备制造。公司拥有的研发设计团队，人数占比30%以上，售后工程师团队人数占比30%以上，为客户提供从方案的设计，生产，销售，售后服务等全套落地式服务模式，始终以满足客户需求为导向。秦泰盛公司凭借技术优热于2012年进入美国苹果公司的供应链，为其供应链特别是FPC供应链上的所有厂家提供了定制的智能化设备，目前被多家世界500定为供应商。
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