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平板电脑模组软板辅料

平板电脑模组软板辅料介绍

产品分类: 平板电脑模组软板

型   号:RS02C00259A

层   数:2

板   厚:0.3mm

材   料:双面无胶电解材料

铜   厚:1/2 OZ

特   点:产品都经过烧录测试

表面处理:沉金2微英寸

zui小线宽/线距:0.07mm/0.06mm

FR4补强厚度:0.3mm

平板电脑模组软板辅料

FPC软板的制作工艺关系着FPC的性能,制作完成后需要经过测试,FPC软板性能测试内容大致包括:

1、温度冲击测试:判断导通测试是否合格。

2、高温高湿:判断金面无变色,盖膜无分层。

3、可焊性测试:确定无麻点、白点、针孔、起泡、爆孔。

4、热冲击测试:判断式样上阻焊标记无脱落,无分层,起泡等。

5、推力测试:判断零件无脱落,锡面和零件完好无损。

6、低温工作试验:测试过程中需进行中间检测,检测FPC常规功能是否正常。

7、恒定湿热测试:测试过程中需进行中间测试,检测FPC常规功能是否正常。


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