怎样才能够避免板子过回焊炉产生板弯及板翘的情况呢？

那要怎样才能够避免板子过回焊炉产生板弯及板翘的情况呢？

1.减少温度对板子地应力的危害

即然「温度」是板子地应力的关键来源于，要是减少回焊炉的温度或者调慢板子在回焊炉中提温及制冷的速率，就能够大大的地减少板弯及板翘的情况产生。但是将会会有别的负作用就事了。

2.选用高Tg的板才

Tg是夹层玻璃变换温度，也就是说原材料由夹层玻璃态转化成硫化橡胶态的温度，Tg值越低的原材料，表达其板子进到回焊炉后刚开始变松的速率越来越快，并且变为绵软硫化橡胶态的時间也会拉长，板子的变形量自然就会越比较严重。採用较高Tg的板才就能够提升其承担地应力变形的工作能力，可是相对性地原材料的价格也较为高。

3.提升电路板的薄厚

很多电子器件的商品以便超过更轻巧的目地，板子的薄厚早已剩余1.0mm、0.8mm，乃至作来到0.6mm的薄厚，那样的薄厚要维持板子在历经回焊炉不变形，确实有点儿损人利己，提议要是没有轻巧的规定，板子最好是能够应用1.6mm的薄厚，能够大幅度降低板弯及变形的风险性。

4.降低电路板的规格与降低拼板方式的总数

即然绝大多数的回焊炉都採用传动链条来推动电路板前行，规格越大的电路板会由于其本身的净重，在回焊炉中凹痕变形，因此尽可能把电路板的长边当做板边放到回焊炉的传动链条上，就能够减少电路板自身净重所导致的凹痕变形，把拼板方式总数减少都是根据这一原因，换句话说过炉的那时候，尽可能用超窄竖直过炉方位，能够超过最少的凹痕变形量。

5.应用过炉托盘冶具

假如所述方式 都没办法做到，最终就是说应用过炉托盘(reflowcarrier/template)来减少变形量了，过炉托盘能够减少板弯板翘的缘故由于无论是热膨胀還是冷缩，都期望托盘能够固定不动住电路板等你电路板的温度小于Tg值刚开始再次发硬以后，可以保持住园来的规格。

假如单面的托盘还没法减少电路板的变形量，就务必加上一层外盖，把电路板用左右双层托盘夹起，那样就能够大幅度降低电路板过回焊炉变形的难题了。但是这过炉托盘很贵的，并且还得加人工服务来放置与收购托盘。

6.改成实联接、纪念邮票孔，取代V-Cut的分板应用

即然V-Cut会毁坏电路板间拼板方式的构造抗压强度，那么就最好不要应用V-Cut的分板，或者减少V-Cut的深层。